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产品特征介绍
1、玻璃钝化结芯片
2、低反向漏电流
3、高正向浪涌电流能力
4、适用于印刷电路板
5、端子可保证高温焊接 260℃ / 10 秒
 

 
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  产品详细说明 :
型号 最大反向峰值电压 最大正向电流 最大正向浪涌电流 最大正向压降 最大反向漏电流 最大反向恢复时间 封装形式
VRRM (V) l(AV) IFSM(A) VF(V) lF(A) IR(μA) Trr（ns） Package
DB101S
50
1
50
1.1
1
10
—
DBS
DB102S
100
1
50
1.1
1
10
—
DBS
DB103S
200
1
50
1.1
1
10
—
DBS
DB104S
400
1
50
1.1
1
10
—
DBS
DB105S
600
1
50
1.1
1
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—
DBS
DB106S
800
1
50
1.1
1
10
—
DBS
DB107S
1000
1
50
1.1
1
10
—
DBS
DB151S
50
1.5
50
1.1
1.5
10
—
DBS
DB152S
100
1.5
50
1.1
1.5
10
—
DBS
DB153S
200
1.5
50
1.1
1.5
10
—
DBS
DB154S
400
1.5
50
1.1
1.5
10
—
DBS
DB155S
600
1.5
50
1.1
1.5
10
—
DBS
DB156S
800
1.5
50
1.1
1.5
10
—
DBS
DB157S
1000
1.5
50
1.1
1.5
10
—
DBS
DB201S
50
2
60
1.1
2
10
—
DBS
DB202S
100
2
60
1.1
2
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DBS
DB203S
200
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60
1.1
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DBS
DB204S
400
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DBS
DB205S
600
2
60
1.1
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DBS
DB206S
800
2
60
1.1
2
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DBS
DB207S
1000
2
60
1.1
2
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—
DBS
DB301S
50
3
85
1.1
3
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—
DBS
DB302S
100
3
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1.1
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DBS
DB303S
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3
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1.1
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DBS
DB304S
400
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1.1
3
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DBS
DB305S
600
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1.1
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DBS
DB306S
800
3
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1.1
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DBS
DB307S
1000
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DBS



 

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