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产品特征介绍
1、玻璃钝化结芯片
2、低反向漏电流
3、高正向浪涌电流能力
4、适用于印刷电路板
5、端子可保证高温焊接 260℃ / 10 秒
 

 
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  电话：13534079884/15889645839    1223157337 /2444809124 （需添加QQ为好友）
 
 
  产品详细说明 :
型号 最大反向峰值电压 最大正向电流 最大正向浪涌电流 最大正向压降 最大反向漏电流 最大反向恢复时间 封装形式
VRRM (V) l(AV) IFSM(A) VF(V) lF(A) IR(μA) Trr（ns） Package
MSB30D
200
3
80
1.1
3
5
—
UMSB
MSB30G
400
3
80
1.1
3
5
—
UMSB
MSB30J
600
3
80
1.1
3
5
—
UMSB
MSB30K
800
3
80
1.1
3
5
—
UMSB
MSB30M
1000
3
80
1.1
3
5
—
UMSB
MSB40D
200
4
95
1.1
4
5
—
UMSB
MSB40G
400
4
95
1.1
4
5
—
UMSB
MSB40J
600
4
95
1.1
4
5
—
UMSB
MSB40K
800
4
95
1.1
4
5
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UMSB
MSB40M
1000
4
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1.1
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UMSB



 

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