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产品特征介绍
1、玻璃钝化结芯片
2、低反向漏电流
3、高正向浪涌电流能力
4、适用于印刷电路板
5、端子可保证高温焊接 260℃ / 10 秒
 

 

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  产品详细说明 :
型号 最大反向峰值电压 最大正向电流 最大正向浪涌电流 最大正向压降 最大反向漏电流 最大反向恢复时间 封装形式
VRRM (V) l(AV) IFSM(A) VF(V) lF(A) IR(μA) Trr(ns) Package
KBP2005 50 2 50 1.1 2 5 KBP
KBP201 100 2 50 1.1 2 5 KBP
KBP202 200 2 50 1.1 2 5 KBP
KBP204 400 2 50 1.1 2 5 KBP
KBP206 600 2 50 1.1 2 5 KBP
KBP208 800 2 50 1.1 2 5 KBP
KBP210 1000 2 50 1.1 2 5 KBP
KBP3005 50 3 55 1.1 3 5 KBP
KBP301 100 3 55 1.1 3 5 KBP
KBP302 200 3 55 1.1 3 5 KBP
KBP304 400 3 55 1.1 3 5 KBP
KBP307 600 3 55 1.1 3 5 KBP
KBP308 800 3 55 1.1 3 5 KBP
KBP310 1000 3 55 1.1 3 5 KBP
KBP4005 50 4 75 1.1 4 5 KBP
KBP401 100 4 75 1.1 4 5 KBP
KBP402 200 4 75 1.1 4 5 KBP
KBP404 400 4 75 1.1 4 5 KBP
KBP406 600 4 75 1.1 4 5 KBP
KBP408 800 4 75 1.1 4 5 KBP
KBP410 1000 4 75 1.1 4 5 KBP



 

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