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产品特征介绍
1、玻璃钝化结芯片
2、低反向漏电流
3、高正向浪涌电流能力
4、适用于印刷电路板
5、端子可保证高温焊接 260℃ / 10 秒
 

 
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  产品详细说明 :
型号 最大反向峰值电压 最大正向电流 最大正向浪涌电流 最大正向压降 最大反向漏电流 最大反向恢复时间 封装形式
VRRM (V) l(AV) IFSM(A) VF(V) lF(A) IR(μA) Trr（ns） Package
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